崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品嵌入式軟硬件開發(fā)、維護(hù)、升級(jí)；
2、負(fù)責(zé)開發(fā)過程文檔的編寫；
3、負(fù)責(zé)嵌入式軟件測(cè)試文檔的編寫；
4、負(fù)責(zé)嵌入式軟硬件調(diào)試和配合上位機(jī)軟件工程師進(jìn)行與上位機(jī)的聯(lián)合調(diào)試；
5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品醫(yī)療檢測(cè)技術(shù)文檔的編寫及檢測(cè)所送檢；
6、負(fù)責(zé)嵌入式相關(guān)技術(shù)文檔資料的編寫與整理；
7、負(fù)責(zé)公司其他部門請(qǐng)求的電子電氣相關(guān)技術(shù)支持；
8、上級(jí)交辦的其他技術(shù)相關(guān)事務(wù)。
崗位要求：
1、熟練掌握C語言和C++，熟悉單片機(jī)STM32系列單片機(jī)，TI系列DSP芯片的編程和（USART,IIC,SPI,ADC,定時(shí)器，外部中斷）調(diào)試；
2、懂電路原理；能繪制4層以上PCB，有多個(gè)電路板（含原理圖）設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
3、懂得EMC和安規(guī)相關(guān)要求，有EMC和安規(guī)的相關(guān)整改經(jīng)驗(yàn)；
4、3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，有三個(gè)以上產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
5、能讀懂英文手冊(cè)；
6、本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、電子、電路、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)；
7、有醫(yī)療器械行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)尤佳。
福利：雙休，提供免費(fèi)班車，五險(xiǎn)，餐飲補(bǔ)貼，節(jié)假日福利，年度旅游
待遇（不低于同行業(yè)崗位平均薪酬水平）：
本科學(xué)歷：月薪10K-25K+項(xiàng)目獎(jiǎng)金；
碩士學(xué)歷：年薪25-50萬元+獎(jiǎng)金；
博士學(xué)歷工資面議；
海外留學(xué)歸國(guó)等特殊優(yōu)秀人才，面試考核通過后一經(jīng)錄用，待遇從優(yōu)。
接受以兼職形式參與項(xiàng)目，歡迎垂詢！
簡(jiǎn)歷投遞：lvjing@eecp.com.cn
聯(lián)系電話：023 6775 2017 18166348580
